PCB 制造的 6 大趋势
来自 PCB 制造商的 PCB 通常是由非导电基板材料组成的平面层压复合材料，铜电路层隐藏在外表面内或外表面上。
它们可能像一层或两层铜一样基本，或者在高密度应用中像五十层或更多层一样复杂。 平坦的复合材料表面非常适合将焊接和连接的组件支撑到 PCB，而铜导体则将组件电连接。 作为基板和组件，PCB 可以由多种材料制成。 材料选择取决于应用的要求，因为不同的材料选择赋予电路不同的品质，从而促进特定环境下的性能。
设计人员可以根据高速应用的电气性能、机械或热耐久性或两者兼而有之来选择材料——例如，汽车引擎盖下的使用。
关于印刷电路板，首先要了解的是构成堆叠的导电铜层的数量——一层、两层或更多。最普遍的是双面电路板，它在正面和背面都包括导电铜设计，通过称为通孔的导电电镀钻孔产生层之间的连接，将一侧连接到另一侧。多层板由粘合在一起的绝缘和导电材料的交替层组成。电路可以创建多达 30 层的 PCB！多层 PCB 的生产更加困难且成本更高，因为它们需要在生产双面 PCB 时不采用的额外程序。
无法预测未来哪些趋势将主导 PCB 业务。另一方面，具有明确远见的个人如果能够识别即将出现的问题并有效地创造解决方案来解决这些问题，就有可能极大地影响下一代电子产品。对现有格局的仔细评估通常会产生关于未来在技术方面的最强指标。因此，让我们谈谈 PCB 行业的发展趋势，并将在短期内继续影响 PCB 制造。
PCB行业趋势
PCB在我们的日常生活中变得越来越普遍。消费者对更智能的设备的需求，这些设备可以监控或管理我们参与的更多日常活动，以及工业需求，在很大程度上推动了这种扩张。例如，飞机、医疗设备、汽车和商业电子产品的行业需求包括增加功能和能力。这些要求是通过使用和开发新型材料、组件和制造技术来实现的。 PCB 制造技术和设备必须不断改进，才能跟上如下所示的预期趋势。
● 高密度互连PCB是第一趋势。
高密度互连 (HDI) 的创建是为了满足对具有更多功能的越来越小的商品日益增长的需求，特别是在布线方面。这种容量允许更少的 PCB 层数并支持高速信号传输。 HDI 制造商难以以这样一种方式生产走线，即更大比例的走线可以在更小的空间内布线，从而引入诸如噪声和干扰等问题。这个概念的扩展，每层互连（ELIC）和任何层互连（ALIC），在未来几年应该会经历不断的扩展。
● 柔性PCB
柔性和刚柔结合 PCB 正在快速增加 PCB 制造中的市场份额。事实上，一年前，预计制造的所有 PCB 中有三分之一是柔性的。柔性板提供增强的功能、更小的尺寸、更高的可靠性和额外的材料替代品。但是，在选择组件之前，您应该了解影响柔性板制造的重要因素。
● 高性能板（48V 及更高）
大力推动更高功率的 PCB。这包含电源范围为 12V 至 48V 的电路板。这些电压水平是对太阳能使用增加的反应，其中电池板通常在 24V 或 48V 下工作，而电动汽车 (EV) 的电压可以达到数百伏。这些高功率电路板需要能够容纳更大组件（如电池组）的 PCB。除此之外，他们甚至可以成功应对干扰难题。
● 物联网
物联网 (IoT) 是一种多层设计概念，需要跨层和部件的快速（通常是无线）连接。这是智能家居和企业以及远程控制和监控的基础技术。满足管理 IoT PCB 创建的许多法规和标准 是关键的制造难点。
● 商用现货 (COTS) 组件
另一个新兴趋势是使用商用现货 (COTS) 组件。采用商用现货 (COTS) 组件有望为关键的天基系统中使用的部件增加一些一致性和可靠性。传统上，用于太空生产的材料都经过严格检查；然而，业务的商业化可能会导致对组件的控制减少。
● 组件供应链的控制
电子产品使用量的增加也提高了人们对增强安全性需求的认识。主要目标是从供应链中清除假冒零件。这在关键系统的生产中尤其重要。先进技术，包括 PCB 组装过程中的虚拟现实 (VR) 和增强现实 (AR) 模拟，不断被用于提高解决此问题的能力。
前面的列表涵盖了预期的 PCB 行业发展，这些发展将对消费者和其他最终用户可访问的电子系统和产品产生重大影响。在未来几年，这些趋势将指导 PCB 制造技术的发展。
随着产品功能的改进和技术的进步，PCB 行业前景广阔。但要让 PCB 制造业实现这些雄心壮志，程序、技术和设备必须不断进步。
