半柔性PCB

产品介绍
半柔性PCB基于刚性多层板技术，采用传统可弯曲的刚性板材（如FR4）制成。它无需使用价格昂贵的聚酰亚胺柔性材料，从而降低了材料和加工成本，同时具备更好的耐热性和更稳定的电气性能。该产品适用于那些不需要多次动态弯曲、仅在安装、返工和维护过程中需要少量弯曲的电子产品。

公司流程

目前，我公司具备生产4至12层PCB的小批量和大批量生产能力。

应用

汽车电子、工业控制与测试设备、消费电子、低空经济等领域。