八层电路板

产品介绍
成熟的多层精密电路板能力：具备内层对位、层压、激光钻孔等全流程管控能力，可稳定支持最小线宽与线距达4mil/4mil，最小孔径为0.2mm。专业的叠层与阻抗设计支持：可根据客户系统需求，提供EMC优化、差分阻抗控制及热管理建议，助力客户实现高速、稳定的传输。品质稳定性和一致性保障：六层电路板已通过严格的多层板翘曲控制与温升测试验证，可满足汽车/医疗客户的长期供货需求。

公司过程能力

大批量生产与稳定品质

应用

广泛应用于通信与网络设备、汽车电子与智能驾驶、工业控制与电力设备、医疗电子等领域。