8層基板

製品紹介
成熟した高精度多層基板の能力：内層アライメント、ラミネート、レーザー穴あけなど、全工程にわたる制御能力を備え、最小ライン幅・ライン間隔4mil/4milおよび最小穴径0.2mmを安定してサポートします。専門的な積層およびインピーダンス設計のサポート：お客様のシステム要件に応じて、EMC最適化、差動インピーダンス制御、熱管理に関する提案を提供し、お客様が高速かつ安定した伝送を実現できるよう支援します。品質の安定性と一貫性の保証：6層基板は厳格な多層基板反り制御および温度上昇試験をクリアしており、自動車／医療分野のお客様の長期供給要件を満たします。

会社のプロセス能力

量産と安定した品質

Application

通信・ネットワーク機器、車載電子機器・スマートドライブ、産業用制御・電力機器、医療電子機器などに広く使用されています。