Presentazione del prodotto
La scheda a circuito con blocchi di rame interrati è un processo che consiste nell'inserire blocchi metallici di rame all'interno della PCB per migliorare le prestazioni di dissipazione termica e la stabilità del circuito. Questo processo consente di inserire con precisione blocchi di rame all'interno del substrato della PCB, garantendo una stretta integrazione tra i blocchi di rame e il substrato della PCB e creando così un canale di dissipazione termica estremamente efficiente. Le principali caratteristiche della scheda a circuito con blocchi di rame interrati includono alta conducibilità termica, elevata dissipazione del calore e risparmio di spazio sulla scheda.
Processo aziendale
Al momento, la nostra azienda è in grado di produrre piccoli e grandi lotti per schede da 2 a 8 strati.
Applicazione
Apparecchiature per comunicazioni 5G, computazione ad alte prestazioni, elettronica automobilistica, controllo industriale, accumulo di energia, ecc.
In qualità di impresa nazionale ad alta tecnologia e «Piccolo Gigante» specializzato, Chengyi Electronics è all'avanguardia nella produzione di PCB rigidi.
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