Produkteinführung
HDI steht für High Density Interconnect. HDI-PCB ist eine Leiterplatte mit höherer Leitbahndichte und besserer Verbindungsleistung, die mittels Mikroblind- und Mikrovergrabentechnologie hergestellt wird. Sie besteht in der Regel aus einem mehrschichtigen Substrat, Kupferfolienschaltung, Mikroblind-Vias, Mikrovergrabenen Vias usw. Durch spezielle Laminier- und Bohrverfahren wird eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten hergestellt, um den Anforderungen an Miniaturisierung und hohe Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte gerecht zu werden.
Unternehmensprozess
Derzeit verfügt unser Unternehmen über die Kapazität, sowohl kleine als auch große Serien zu produzieren.
Anwendung
Künstliche Intelligenz, Automobilelektronik, Kommunikationsgeräte, Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, Hochleistungsrechnen (HPC) usw.
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